规格书 |
6116615 1X1, SHIELDED, TOP PANEL GROUNDS, INVERTED MODULAR JACK ASSEMBLY, LEDS, TIN PLATED SOLDERTAILS 3D PDF |
文档 |
6116615-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 6116615-5.pdf |
RoHS信息 | 6116615-5 Statement of 合规性 |
三维模型 | 6116615-5.pdf |
标准包装 | 2,205 |
Connector 型 | Jack |
位置数 /触体 | 8p8c (RJ45, Ethernet) |
端口数量 | 1 |
行数 | 1 |
安装类型 | Through Hole |
取向 | 90° Angle (Right) |
终止 | Solder |
屏蔽 | Shielded, EMI Finger |
等级 | Cat5 |
特点 | Board Guide |
指示灯 颜色 | Green - Green |
入口保护 | - |
Tab 方向 | Up |
包装材料 | Tray |
Contact 材料 | Phosphor Bronze |
触点表面涂层 | Gold |
触点表面涂层 厚度 | 50µin (1.27µm) |
Housing 材料 | Polyamide (PA), Nylon |
操作温度 | - |
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